客戶是中國某品牌微電子企業(yè),是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務；產(chǎn)品、技術(shù)、服務全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。

客戶在發(fā)展過程中遇到一個難題,是大顆粒芯片封裝測試的防護問題。因大顆粒芯片比較昂貴，現(xiàn)有芯片載具無法滿足對其全方位防護,客戶急需一款創(chuàng)新載具來替代。經(jīng)過評估客戶在眾多供方中選擇了和東昊精密合作，來開發(fā)這款載具。

我們采用導電液態(tài)硅膠包導電塑膠工藝，確保芯片上下兩面及四周都能得到有效保護。并和材料商共同研制導電液態(tài)硅膠，確保載具表面電阻值在10^5到10^9歐姆之間。通過一射注塑模具、二射包膠模具的開發(fā)，以及成型工藝的改善，確保其平整度，30片載具疊加后，四角高度差控制在1.58mm以內(nèi)。

在開發(fā)過程中我們遇到許多挑戰(zhàn)，市場上導電塑膠材料比較成熟，但導電硅膠，不穩(wěn)定不成熟，且電阻值偏高，我們對十多種導電助劑的原理和特性進行分析評估，從中選擇三款與材料商共同研制，經(jīng)過反復試驗驗證，開發(fā)出符合要求的導電硅膠。導電硅膠包塑膠，需在包膠部位涂刷底涂膠水。膠水流動性極好，像水一樣，涂刷難度很大，涂少了不均勻達不到效果，涂多了會流動，同樣達不到效果，。我們結(jié)合公司自主研發(fā)的刷膠系統(tǒng)，經(jīng)過反復測試、調(diào)整和驗證，開發(fā)出自動化雙面刷膠流水線，確保了刷膠的均勻性和精準性。同時開發(fā)了包膠自動化生產(chǎn)線，確保包膠的穩(wěn)定性，提升了生產(chǎn)效率。

客戶對我們開發(fā)的產(chǎn)品很滿意，對我們的響應速度、開發(fā)速度、自動化生產(chǎn)程度、以及產(chǎn)品質(zhì)量給與高的評價。這款新載具的開發(fā)，不僅解決了大顆粒芯片在封裝測試中的防護問題，也展示了東昊精密在新材料、新工藝和新制程方面的開發(fā)能力。期待未來能為客戶提供更多優(yōu)質(zhì)的解決方案。